Mit dem Elektronikgehäuse BoVersa ergänzt die BOPLA Gehäuse Systeme GmbH ihr Portfolio um ein neues Konzept, das aus einer durchdachten Kombination aus Metallunterteil und Kunststoffoberteil besteht. Dieser Aufbau stellt eine hervorragende Funkdurchlässigkeit sicher, ohne Kompromisse bei der Kühlung einzugehen. Für die effiziente Wärmeableitung sind Kühlrippen in das Aluminium-Druckgussgehäuse integriert. Das punktsymmetrische Design der Rippen optimiert den Luftstrom und stellt die Kühlung des Gehäuses auch bei unterschiedlichen Montagepositionen – horizontal und vertikal – sicher. Der gleichmäßige Luftstrom maximiert die Effizienz der Kühlung und bietet eine gleichmäßige stabile Temperaturverteilung im Gehäuse, wodurch die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der eingebauten Elektronik erhöht wird.
Hohe Flexibilität und attraktives Design
Das Kunststoffoberteil hingegen ermöglicht eine ungehinderte Funkübertragung, da dieser Werkstoff nicht die gleichen Abschirmungseigenschaften wie Metall aufweist. Dies ist besonders wichtig für Anwendungen, die auf stabile und zuverlässige drahtlose Kommunikation angewiesen sind. Diverse Kombinationsmöglichkeiten ermöglichen flexible Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsbedarfe. Generell gilt, dass Geräte, die hohe Datenmengen verarbeiten, sowohl eine effektive Wärmeableitung als auch eine zuverlässige drahtlose Verbindung benötigen. So ist BoVersa beispielsweise ideal geeignet für IoT-Anwendungen, selbst in herausfordernden Umgebungen. Auch für den Einsatz in Embedded-Systemen bietet BoVersa optimale Voraussetzungen.
