Im Dezember 2004 gründeten 13 Mitarbeiter in Deggendorf das Unternehmen congatec. 20 Jahre später hat sich congatec zu einem führenden Innovator am Embedded-Markt entwickelt. Der Hersteller von standardisierten Computer-on-Modules und sicherer applikationsfertiger High-Performance Hardware und Software Building Blocks kann mit einem Jahresumsatz 2023 von 192 Millionen US-Dollar aufwarten. Mit über 25 weltweiten Sales-Partnern und Niederlassungen in EMEA, APAC und USA hat congatec über 10 Millionen Lösungen für Kunden in verschiedensten Branchen bereitgestellt. Daniel Jürgens, CFO bei congatec, hebt die Stärke des Unternehmens hervor: „Die Leidenschaft, das Know-How, das Vertrauen und die Teamarbeit unserer Mitarbeiter sind unser größtes Kapital und haben uns zu einem der weltweit führenden Computer-on-Modules-Anbieter gemacht. Unsere starke Unternehmenskultur ist die Grundlage für diesen Erfolg und treibt die kontinuierliche Innovation voran.“
Neben der starken Unternehmenskultur und engagierten Mitarbeitern sind die von congatec seit 2004 aktiv mitgestalteten offenen Embedded-Computing-Standards das Erfolgsrezept des Unternehmens; zunächst im Rahmen der PCI Computer Manufacturers Group (PICMG) und seit 2012 zudem als Gründungsmitglieder der Standardization Group for embedded Technologies (SGeT).
Konrad Garhammer, COO & CTO bei congatec, unterstreicht: „Computer-on-Modules sind unsere DNA. Seit der Gründung haben wir aktiv offene COM-Standards sowie deren Zubehör und Services vorangetrieben, um die besten COM-Ecosystems auf den Markt zu bringen und einen nachhaltigen Nutzen für unsere Kunden zu generieren.“
Ein erster Meilenstein der Standardisierung war die Veröffentlichung der PICMG COM-Express-Spezifikation im Mai 2005, bei der congatec maßgeblich beteiligt war. Im Jahr 2006 wurde bereits das erste congatec COM-Express-Modul vorgestellt. Weitere Erfolge waren die Umsetzung der Qseven-Spezifikation im Jahr 2008 sowie der Launch des ersten SMARC-Moduls 2016 im Rahmen der SGeT. Besonders die aktuellen Erfolge des High-Speed-Embedded-Standards COM-HPC geben dem Unternehmen recht, den eingeschlagenen Weg offener Standards weiterzuverfolgen. Christian Eder als Gründungsmitglied von congatec und Chairman der COM-HPC Working Group der PICMG konnte hierbei jüngst über den Launch des neuen Carrier Design Guides berichten.
Mehr Effizienz und eine schnellere Time-to-Market
Mit der aReady.-Strategie hat congatec im Jahr 2023 seiner COM-Technologie einen weiteren Innovationsschub verpasst, bei der das Unternehmen seinen Kunden modulare Hard- und Software-Building-Blocks bereitstellt. Dies vereinfacht die Entwicklung hoch skalierbarer und flexibler Lösungen vom COM bis zur Cloud. Kunden können mit dem Paket aus Hardware, Hypervisor, Cybersecurity, Betriebssystemen und funktionaler Software eine noch schnellere Time-to-Market erreichen und sich jederzeit auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren.
