geringer Wärmewiderstand, bei 24°C: 5-7 x 10-6 K*m2/W.
Bildet Klebefugen von nur 10-15 μm.
Wärmeleitfähigkeit, bei 24°C: 3.17-3.61 W/(m•K).
geringer Wärmewiderstand, bei 24°C: 5-7 x 10-6 K*m2/W.
Bildet Klebefugen von nur 10-15 μm.
Wärmeleitfähigkeit, bei 24°C: 3.17-3.61 W/(m•K).
