congatec stellt breite Skalierbarkeit mit der dritten Generation Intel Core auf COM Express vor. Auf insgesamt drei verschiedenen Modulen deckt der Anbieter jetzt eine hohe Grafik- und Rechenleistung ab. Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel Core Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate-Transistoren und 22-Nanometer-Fertigung sowie den stärkeren integrierten Grafikkern. Das Modul verfügt über einen bis zu 16 GByte schnellen Dual-Channel DDR3-Speicher (1600 MHz) und zeichnet sich durch mehr Sicherheit mit Intel VT sowie optional mit Intel AMT 8.0-Unterstützung aus.
Die Modulvariante conga-TS77 basiert dabei auf dem Pinout Typ6 für neue Designs und unterstützt nativ 4x USB 3.0. Die Datenübertragung wird dadurch deutlich schneller, der Energieverbrauch niedriger und jetzt auch gleichzeitiges Senden und Empfangen von Daten ermöglicht. Bereit gestellt werden 3x Independent Digital Display Interfaces (DDI), die in Kombination sowohl SDVO, HDMI oder Display Port ausgeben können. Separat steht direkte PCI Express Grafik x16 Lanes (PEG 3.0) wie auch LVDS und VGA als Grafikschnittstelle zur Verfügung. Für bestehende Projekt Designs stehen jetzt auf COM Express Pinout Typ2 zwei Modulvarianten für maximale Grafikmöglichkeiten bereit.
Auf dem conga-BP77 werden konform zur COM Express Spezifikation PCI Express Grafik x16 Lanes (PEG 3.0), LVDS und VGA als Grafikschnittstellen ausgeführt. Dadurch eignet sich das Modul für Pinout Typ2 Applikationen, die auf der PEG Grafik basieren und eine externe High End Grafik Leistung benötigen. Die PEG Anbindung wird über ein kundenspezifisches Carrier-Board optimal umgesetzt. Die frei verfügbaren Schaltpläne des Evaluation Carrier-Boards conga-CEVAL liefern die geeignete Vorlage zur Entwicklung eigener Lösungen.
Für bestehende Projekt Designs auf Pinout Typ2, die jedoch die maximale Flexibilität der Grafikschnittstellen ausschöpfen möchten, gibt es das conga-BS77. Hier wird auf die Ausgabe des PEG Signals verzichtet um drei unabhängige Digitale Display Interfaces (DDI) auszuführen. Diese können jeweils als DisplayPort oder TMDS (für HDMI oder DVI) und ein Port auch als SDVO konfiguriert werden. Ebenso stehen LVDS und VGA zur Verfügung. Bis zu sieben PCI Express Lanes, vier SATA Schnittstellen mit bis zu 6 Gb/s und RAID-Unterstützung, acht USB 2.0, eine EIDE und eine Gigabit Ethernet-Schnittstelle ermöglichen schnelle und flexible Systemerweiterungen. Neben DirectX 11, OpenGL 3.1 wird auch OpenCL 1.1 unterstützt. Lüfterkontrolle, Intel High-Definition-Audio, LPC-Bus für die einfache Anbindung von Legacy I/O Schnittstellen, Intel AMT 8.0 für die Fernwartung und das UEFI mit neuen Pre-Boot Applikationen runden das Funktionsset ab.
