Entwickelt für viele elektronische Anwendungen ist Master Bond Supreme 3HTND-2CCM ein multifunktionales Epoxidharz, das sich sowohl für Chip-Beschichtungen, Chip-Befestigungen Glob Top Auftragungen eignet als auch zum Kleben, Dichten und Vergießen. Da es sich um ein Einkompentensystem handelt, erfordert es kein Anmischen und ist bei Raumtemperatur unbegrenzt haltbar. Das Epoxid erfüllt die strengen Ausgasungsspezifikationen der NASA und kann mit für Vakuum- , Luft- und Raumfahrt- sowie Reinraumanwendungen eingesetzt werden.
Supreme 3HTND-2CCM ist von pastöser Konsistenz und während der Aushärtung zähflüssig. Es härtet vollständig bei erhöhten Temperaturen. Die Aushärtungszeit beträgt 20-30 Minuten bei 250° F oder 5-10 Minuten bei 300° F. Das Epoxid ist ein füllendes System mit geringer Schrumpfung beim Aushärten und guter Formstabilität. Es haftet gut an einer Vielzahl von Materialien der Elektronikanwendung, einschließlich Metallen, Verbundwerkstoffen, Keramik und Kunststoffen. Dieses hochfeste System erreicht hohe Zugscherfestigkeit, Bruchfestigkeit und einen Druckwiderstand von 1,800-2,000 psi, 6,000-7,500 psi beziehungsweise 15,000-17,000 psi.
