Die flexible Leiterplatte YFLEX von Yamaichi Electronics gibt es nun auch als hochhitzebeständige Variante für extreme Umgebungen. Diese innovative FPC (Flexible Printed Circuit) wurde für die Anforderungen in Bereichen wie Fahrzeugtechnik, Halbleiterherstellung sowie Prüf- und Messtechnik entwickelt.
Verbesserte Isolierschicht
Die hochtemperaturbeständige YFLEX überzeugt durch ihre verbesserte Isolierschicht, die durch den Einsatz einer speziellen Deckschicht eine erhöhte Haftung erfährt. Selbst unter extremen Temperaturen von bis zu 150°C bewahrt sie über 3.000 Stunden hinweg ihre elektrischen Eigenschaften. Der Durchgangswiderstand bleibt dabei innerhalb einer Änderungsrate von ±10%, und der Isolationswiderstand beträgt 500 MΩ oder höher. Diese herausragende Beständigkeit gewährleistet die zuverlässige Performance der Leiterplatte selbst in den widrigsten Umgebungen.
Vielseitig für unterschiedlichste Anwendungen
Die Leiterplatte ist äußerst vielseitig und kann sowohl in einlagigen als auch zweilagigen Konfigurationen hergestellt werden. Das Isolationssubstrat kann dabei aus Flüssigkristallpolymer (LCP) oder Polyimid (PI) gewählt werden, um sich optimal an unterschiedliche Anwendungen anzupassen. Zusätzlich verfügt sie über ein verstärktes GND-Design, das nicht nur für hitzebeständige, sondern auch für rauschbeständige FPC-Anwendungen geeignet ist.
