Fischer Elektronik erweitert das Lüfteraggregatprogramm um die LA HPK. Die Hochleistungslüfteraggregate finden ihren Einsatz bei der Wärmeableitung größerer Verlustleistungen und der Erfordernis nach größeren Halbleitermontageflächen. Doppelseitige gegenüberliegende dicke Basisplatten sorgen für eine gute Wärmespreizung, dienen aber auch gleichzeitig als Montagefläche für die zu entwärmenden elektronischen Komponenten.
Oberflächenstruktur erhöht Wirkungsgrad
Das Gesamtkonzept besteht aus einzelnen Kühlrippen, welche über eine spezielle Einpressgeometrie an den jeweiligen Rippenenden, miteinander verpresst und somit wärmetechnisch optimal zusammengefügt sind. Der innere Rippentunnel wird durch die eng zueinander stehenden kannelierten Kühlrippen gebildet. Die gewellte Rippenstruktur erzielt in punkto Wärmeableitung gegenüber Glattrippen eine zusätzliche Wirkungsgradverbesserung. Mit Hilfe dieser Oberflächenstruktur wird im Luftkanal eine mehr turbulente Strömung erzielt, um einen besseren Wärmeübergang von den Rippen zur Luft zu erreichen. Das Herstellungsverfahren sowie die unterschiedlichen Rippenhöhen, ermöglichen eine flexible Gestaltung der Aluminiumgrundkörper. Standardmäßig werden die Abmessungen 306 x 70 mm für fünf Axiallüftermotoren, 330 x 90 mm für vier Axiallüftermotoren, 282 x 110mm für drei Axiallüftermotoren und 240 x 129 mm für zwei Axiallüftermotoren, angeboten. Die jeweilige Profillänge der Hochleistungslüfteraggregate wird passend für den Kunden zugeschnitten oder speziell nach kundenspezifischen Vorgaben produziert.
Des Weiteren sind die erwähnten Basisprofile wahlweise mit oder ohne Vorkammer zur Strömungsoptimierung bestellbar. Das zugrunde liegende Baukastensystem, gewährleistet je nach Applikation, mechanisch und thermisch perfekt angepasste Lösungen. Zusätzliche mechanische Bearbeitungen, Sonderausführungen oder Oberflächenbehandlungen werden nach Kundenangaben realisiert.
