Lösungen für Klebeanforderungen

Breite Auswahl - über 3000 Rezepturen, Ein- und Zweiphasensysteme, neueste Technologie, umweltfreundlich

von Master Bond Inc.
Januar 1, 2009
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Lösungen für Klebeanforderungen

Industrie Equipment

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Januar 2017

Sterilisierbarer Kleber

Für den Einsatz von -50° und +200°C

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Oktober 2016

Einkomponenten Epoxid

mit geringen Wärmewiderstand

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Oktober 2016

Elektrisch und thermisch leitendes 2-Komponenten Silikon

erfüllt Grenzwerte der NASA Ausgasungstests

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August 2016

Lösungsmittel-beständiger Kleber

widersteht Dichlormethan, Alkohol und Kraftstoffen

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April 2016

Flexibles Einkomponenten-Silikon

mit schneller Aushärtung für Medizinprodukte

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März 2016

Hochfestes Einkomponenten Epoxid

Das Epoxid kann für Vakuum- , Luft- und Raumfahrt- sowie Reinraumanwendungen eingesetzt werden

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Februar 2016

Einkomponenten UV-härtendes Urethan-Acrylat-Klebesystem

Mit einem Brechungsindex von 1,50 härtet UV15X-6NM-2 optisch transparent aus und vergilbt nicht

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Dezember 2015

Einkomponenten-Epoxid EP3RR-80

Der Klebstoff härtet bei Temperaturen von nur 79,44 bis 82,22 Grad Celsius

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September 2015

Zweikomponenten Epoxid-Klebstoff für tropffreie und dünnwandige Anwendung

EP21NDCL vereint einfache Verarbeitung, sehr gute physikalische Festigkeitseigenschaften mit ausgezeichneten elektrischen Isolationswerten

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Juli 2015

Einkomponenten- und hochtemperaturfestes Expoxidharz EP13SPND-2

für hochfeste Verbindundungen und Anwendungen in der Aerospace- und OEM Industrie

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September 2018

Bei Raumtemperatur härtender Klebstoff

Temperaturbeständig bis 218 °C, hohe Schlagzähigkeit und temperaturschwankungsstabil.

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April 2018

Epoxid-Klebstoff für den Einsatz von -50 bis +230°C

Widerstandsfähig gegen Wasser, Dampf und Chemikalien.

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Februar 2018

Additionsvernetztes Silikon

Zweikomponentensystem zum Kleben, Vergießen, Abdichten und Beschichten. Thermische Leitfähigkeit 1.01-1.30 W/(m•K). Erfüllt NASA Ausgasungsanforderungen.

Elektronik & Elektrik

September 2017

Transparente UV-härtende Klebstoffe

-- tropffreie Verarbeitung -- schnelle Aushärtung -- temperaturschwankungsstabil

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April 2017

Einkomponenten Epoxy

Hohe Temperaturstabilität bis 260° C. Wärmeleitfähigkeit zwischen 1,30 und 1,44 W/(m-K). Erfüllt die Ausgasungsspezifikationen der NASA.

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März 2017

Elektrisch isolierendes Epoxid

zur Klebung und Siegelung. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,3 bis 1,44 W/(m-K) und einem Einsatzbereich von -73°C bis 288°C.

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November 2016

Zwei-Komponenten Epoxid

Lösungsmittelbeständiger Epoxid-Kleber. Zweikomponenten System mit hervorragende Beständigkeit gegen Methylenchlorid und andere Lösungsmittel.

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September 2016

Zweikomponenten Epoxid-Klebstoff

Einsatzbereich von -50°C bis 230°C. Widerstandsfähig gegen Wasser, Dampf und Chemikalien.

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Mai 2016

Bei Raumtemperatur härtender Klebstoff

Temperaturbeständig bis 218° C, mit hoher Schlagzähigkeit und Stabilität gegen Temperaturschwankungen

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April 2016

Additionsvernetztes Silikon

Master Bonds MasterSil 972TC-LO kommt beim Kleben, Vergießen, Abdichten und Beschichten zum Einsatz und erfüllt NASA Ausgasungsanforderungen

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Dezember 2012

Epoxidharz-Kleber Supreme 33

robust mit exzellenter Haftkraft

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September 2012

Zwei-Komponenten-Epoxid Supreme 11HT-4

hält thermischen Wechselbeanspruchungen stand

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Februar 2012

Strukturklebstoff EP13

besitzt hohe Abscherfestigkeit

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Dezember 2011

Elastomer-Klebstoff EP72M3

widerstands- und dehnfähig

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Juni 2011

EP51FL-1 Kleb- und Dichtstoff

30-40 Minuten Einrichtezeit bei Raumtemperatur und Exzellente Widerstandsfähigkeit gegenüber thermischen und mechanischen Einwirkungen

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April 2009

Zweikomponenten-Klebstoff

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März 2009

Epoxidharzkleber

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März 2016

Hochfestes Einkomponenten Epoxid

Das Epoxid kann für Vakuum- , Luft- und Raumfahrt- sowie Reinraumanwendungen eingesetzt werden

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Januar 2014

Hochfester Epoxidharzkleber

Der einkomponentige, hochfeste Epoxidharzkleber von Master Bond kann ohne Mixen verarbeitet werden und besitzt eine Dehnungsfestigkeit > 12.000 psi. Er ist formbeständig und wird verwendet in Flammspritz-Beschchtungstests.

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