Der SCHURTER OGN-Sicherungshalter ist ein über Jahrzehnte bewährtes Produkt, welches stetig verbessert und um neue Varianten erweitert wurde. Nun bringt SCHURTER eine dritte Option, welche auch noch die letzte Lücke schliesst: THR (Through-Hole Reflow).
Hochintegrierte elektronische Schaltungen werden fast ausschliesslich mit SMT-Bauteilen bestückt und im Reflow-Ofen verlötet. Oftmals ist es aber dennoch notwendig, THT-Bauteile mit auf die Leiterplatte zu packen. Das hat einen entscheidenden Nachteil: THT-Bauteile wollen anders verlötet werden. Ein zweiter Lötvorgang wird nötig.
Die Lösung: THR
Faktisch handelt es sich bei THR-Bauteilen um Durchsteck-Bauteile. Dabei werden diese speziell für die automatisierte Bestückung und hohe thermische Belastung im Reflow-Ofen konstruiert. Während des Bestückungsprozesses wird zuerst eine Paste in die Durchkontaktierungen für die THT-Pins gedruckt, anschliessend wird das Bauteil durch die Lötpaste hindurchgesteckt. Beim Aufschmelzen der Paste im Reflow-Ofen zieht sich das flüssige Lot auf Grund der Benetzungs- und Kapillarkräfte in die Durchkontaktierung zurück und bildet die Lötstelle aus.
