Steigende Funktions- und Anschlussdichten elektronischer Leistungshalbleiter, sowie deren stetig zunehmende Packungsdichte auf der Leiterkarte, erzeugen im Betrieb eine gewisse Menge an Verlustwärme, welche durch geeignete Entwärmungs-konzepte abgeleitet werden muss. Ein probates Mittel zur gezielten Entwärmung elektronischer Bauelemente auf der Leiterkarte, erfolgt immer schon durch die Befestigung der zu entwärmenden Halbleiter an die Wärmesenke. Speziell für diesen Anwendungsfall erweitert die Fischer Elektronik ihr umfangreiches Produktprogramm, um weitere Strangkühlkörper für die Leiterplattenmontage.
Die neuartigen Kühlkörpertypen SK 609, SK 610 und SK 611 sind wärmetechnisch und von ihren Abmessungen besonders auf die Verwendung der Leistungstransistoren TO 218, TO 247, TO 248, TO 264 sowie SOT 429 angepasst. Direkt im Profil integrierte, stranggepresste Gewindekanäle ermöglichen die Bauteilmontage mittels einer M3 Schraubbefestigung, ebenso die Befestigung des Kühlkörpers auf der Leiterplatte. Für die Kühlkörperbefestigung auf der Leiterplatte stehen ebenfalls einschraubbare Lötstifte zur Verfügung, welche im Gewindekanal eingeschraubt, eine direkte Verlötung auf der Platine gewährleisten. Aufgrund der speziellen Formgebung der Strangprofile, ist des Weitern ein Überbau, über unterschiedlich hohe elektronische Bauteile, gegeben.
