Der MIDS (Missing Item Detection Sensor) von SICK, der mit 3D-Time-of-Flight-Technologie und einer intuitiven Software ausgestattet ist, beherrscht das das anspruchsvolle Umfeld von Verpackungsanlagen zuverlässig. Der 3D-Time-of-Flight-Sensor ist mit Abmessungen von nur 80 mm x 70 mm x 77 mm sehr kompakt und dadurch platzsparend integrierbar. Dank Schutzart IP65 oder IP67 und dem spezifizierten Temperaturbereich von -10 °C bis +50 °C eignet sich der MIDS auch für schwierige industrielle Einsatzumgebungen. Das Sensor-Setup, die Messdatenverarbeitung und die intuitive Erstellung der individuellen KI-Anwendung erfolgen direkt im Gerät. Für die anlagentechnische Integration steht eine industrielle Gigabit-Ethernet-Schnittstelle zur Verfügung, über die die Ergebnisse der Prüfung in Echtzeit übertragen werden können.
Detektionssicher und messgenau
Der MIDS nutzt als Sensorplattform den kompakten 3D-Snapshot-Sensor Visionary-T Mini, der Abstands- und Größeninformationen von Objekten durch 3D-Time-of-Flight (3D-Lichtlaufzeitmessung) ermittelt – mit einer Auflösung von 512 x 424 Pixel und einer High-Speed-Bildfrequenz von bis zu 30 Hz. Die hohe Sensorauflösung und die Snapshot Technologie erlauben es, auch kleine Produkte in großer Stückzahl, wie zum Bespiel medizinische Ampullen in einem Blister, zuverlässig zu erkennen.
Mit seiner lichtstarken Beleuchtung und dem hochempfindlichen Empfänger erreicht der MIDS gleichzeitig eine große Schärfentiefe und eine hohe Fremdlichtunempfindlichkeit. Dadurch liefert der Inspektionssensor auch bei optisch anspruchsvollen Behältermaterialien wie Karton, Kunststoff, Metall oder Glas sehr gute Detektionsergebnisse. Dies gilt auch für unterschiedliche Farben, Strukturen und Texturen – denn dunkle wie auch helle oder glänzende Materialoberflächen werden gleichermaßen zuverlässig erfasst.
Dank automatischer Positionserkennung jedes Gebinde komplett im Blick
Im Betrieb des MIDS ermöglicht es ein spezielles Tool zur automatischen Positionserkennung, Verpackungen verschiedener Größe sowie deren Position und Ausrichtung zu erfassen. Dadurch kann der Sensor auch bei Lagetoleranzen den Inhalt an allen Positionen innerhalb von Verpackungen oder Behältern überprüfen. So werden fehlerhafte Gebinde vorab ausgeschleust, um eine Stapelbarkeit der Produkte und deren Vollständigkeit zu gewährleisten.
Breites Einsatzspektrum in der Verpackungstechnik und Logistik
Eingesetzt werden kann der MIDS in der Lebensmittelindustrie zur Prüfung der korrekten und vollständigen Befüllung von Primärverpackungen wie beispielsweise von Tiefziehformteilen oder Schachteln – ebenso wie von Sekundär- oder Tertiärverpackungen vor der Auslieferung.
