Bei der Auslegung funktioneller Entwärmungskonzepte ist es wichtig, Engpässe entlang des thermischen Pfades so früh wie möglich zu analysieren und diese wärmetechnisch zu optimieren. Besondere Aufmerksamkeit gebührt hierbei der richtigen Kontaktierung des elektronischen Bauteils auf der Wärmesenke durch geeignete Wärmeleitmaterialien. Mit der neuartigen Wärmeleitpaste WLPK entspricht Fischer Elektronik den Anforderungen des Marktes nach einer Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit (l=10W/m*K). Die keramisch verfüllte, silikonfreie Wärmeleitpaste, besteht aus einem synthetischen Polymer und ermöglicht eine schnelle sowie wirkungsvolle Wärmeableitung in einem Temperaturbereich von -60°C bis +150°C. Die Paste wird unter normalen Anwendungsbedingungen nicht verhärten, austrocknen oder schmelzen und unterliegt des Weiteren auch keinen besonderen Lagervorschriften. Die Wärmeleitpaste ist für eine einfache Handhabung standardmäßig in Kunststoffspritzen mit 3, 5 und 10ml abgefüllt. Weitere Gebindegrößen und -arten werden nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert.
Wärmeleitpaste
