Schubert System Elektronik GmbH realisiert eine komplette Produktionslinie für elektronische Baugruppen mit Unterstützung von FUJI
Drei Fraunhofer Institute (darunter das Fraunhofer IGCV, das Fraunhofer IPT und das Fraunhofer IAPT) haben zusammen mit der ETH Zürich in Kollaboration mit dem Weltwirtschaftsforum ein White Paper verfasst, das ungenutzte Potenziale der additiven Fertigung aufzeigt. „An Additive Manufacturing Breakthrough: A How-to Guide for Scaling and Overcoming Key Challenges“ soll führende Vertreterinnen und Vertreter der Fertigungsindustrie und Politik ansprechen.
Für 30 Landessprachen verfügbare, einfach zu integrierende Offline-Lösung
Österreichischer Automationsspezialist erwirbt den Roboter-Software-Entwickler
Vorschlag der EU-Kommission für den European Chip Act soll die Halbleiterknappheit bekämpfen, Europas technologische Führungsrolle stärken und für höhere Marktanteile sorgen.
Open Standard Modul Spezifikation (OSM) ermöglicht kostengünstige maschinelle Bestückung
Die Fabrik der Zukunft ist hochvariabel und konnektiv. Im Zentrum stehen softwarebasierte, automatisierte und miteinander vernetzte Lösungen. Gemeinsam mit dem „SEF Smart Electronic Factory e.V.“ arbeitet Bosch Rexroth an neuen Proofs of Concept (PoC) und Use Cases für die Praxis – mit dem Ziel einer leistungsfähigen wandelbaren Fertigung.
Nach fast 45 Jahren ändert die ELECTRONIC ASSEMBLY, der Spezialist für hochwertige Industrie Displays Ihren Namen und heißt in Zukunft DISPLAY VISIONS, um die Kernkompetenz des Unternehmens noch deutlicher hervorzuheben.
Robuster und kompakter Bauform mit geringer Stromaufnahme
Y-Verteiler kann Daten oder Signale aus mehreren Quellen zusammenfassen und für Ordnung sorgen
Erfassungsbereich von -20 bis +900 °C und integrierter Motorfokus für die Überwachung von Hot- und Cold-Spots
Schaeffler stärkt mit der Akquisition seine Robotik-Sparte, während Melior Motion von der globalen Aufstellung des Automobil- und Industriezulieferers profitieren will.
Wachstum in verschiedenen Branchen und in den verschiedenen Unternehmensbereichen
In Oberflächen lassen sich jetzt im Handumdrehen Nano- und Mikrostrukturen per Laser einarbeiten. Die Technologie wird von Fusion Bionic entwickelt und vertrieben – einer Ausgründung aus dem Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS
Mit 4A Port-Ausgangsstrom, für alle gängigen Protokolle oder feldbusunabhängige Nutzung
Hohe Beschleunigung und schnelle Richtungswechsel für anspruchsvolle Anwendungen
Als erster Kamerahersteller im Mitgliederkreis unterstützt das Unternehmen die Plattform dabei, die Bereiche Information Technology (IT) und Operational Technology (OT) zusammenzubringen und 5G im industriellen Bereich zu etablieren.
Gemeinsam mit der Aurovis AG, KNF Flodos AG, maxon motor AG und Schurter AG hat das CSEM (Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique) ein System zur Überwachung und Vorhersage von Ausfällen in Produktionslinien entwickelt. Die Methode basiert auf Techniken der künstlichen Intelligenz; aber auch ein Schalldetektor, wie er zum Nachweis von Fledermäusen rund um Windkraftanlagen genutzt wird, kommt zum Einsatz.
Der Einsatz Künstlicher Intelligenz (KI) im Alltag ist nicht nur eine technische Herausforderung, sondern wirft auch eine Reihe ethischer Fragen auf. Mit diesen Fragen befasst sich das Institute for Ethics in Artificial Intelligence (IEAI) der TUM und wird dabei künftig vom japanischen Technologiekonzern Fujitsu unterstützt.
Feldkonfektionierbare Verbinder mit zusätzlichen optionalen Stromversorgungskontakten
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