Fischer Elektronik GmbH

Raspberry Pi 5 Gehäuse für industrielle Anwendungen

Optional mit Kühlkörper und temperaturgesteuertem Lüfter erhältlich

Kleinformatige Lüfteraggregate

Mit leistungsstarkem Axiallüftermotor für eine effiziente Entwärmung

Metall-Schalengehäuse mit integriertem Kühlkörper

Gehäuse mit optimierter Wärmeableitung und verschiedenen Befestigungsoptionen

Raspberry Pi Gehäuse mit Platz für Erweiterungen

Montagefreundliche Konstruktion aus Aluminiumblech

Flüssigkeitskühlkörper für die Leiterkarte

Effiziente Entwärmung für Leistungshalbleiter

Gehäuse für Einplatinencomputer

Montagefreundliche Versionen für Raspberry Pi 3 und Pi 4, auch für die Hutschiene

Miniaturlüfteraggregate mit Schraub- oder Clipmontage

Lieferbar mit verschiedenen Spannungsvarianten der Lüftermotoren von 12 bis 48 Volt

Variable 19" Einschubkassette

Für Bauteile außerhalb der Standardgrößen

Hochleistungslüfteraggregate

Flexibel anpassbare Geometrie für optimale Entwärmung

Leichte Kühlkörper

Entwickelt für den Einsatz mit BGA-Gehäusen

USB 2.0 und USB 3.0 Buchsen

Gängige Varianten in Lieferprogramm integriert

Laschenprofile für Elektronikgehäuse

Zubehör für mehr Befestigungsoptionen

Stiftleisten für LED-Anwendungen

Weißer Isolierkörper zur Verhinderung von Schattenwirkung

Kombinationsgehäuse aus Aluminium

Mit verschiedenen Profilen für 160 mm Leiterplatten

Wärmeleitfolien für elektronische Bauteile

Effektive Entwärmung für eine Vielzahl von Einbausituationen

Hochleistungs-Lüfteraggregate

In verschiedenen Größen speziell für Umrichter und Schaltanlagen

SMD-Stiftleisten in Sandwichbauweise

zur vertikalen Platinenverbindung

Kühlrippengehäuse für Single-Board-Computer

zusätzliche Gehäuse Varianten für Leiterplatten im NUC Formfaktor

Gehäuse für Raspberry Pi aus zwei speziell geformten Aluminium-Blechbiegeteilen

Die in der Unterschale fest integrierten Buchsen mit M 2,5 Gewinde dienen der direkten Montage der Raspberry Pi 2 Model B Leiterplatte

Praktische und formschöne Aluminiumkleingehäuse AKG 165

In den Profilen integrierte innenliegende Führungsnuten ermöglichen den Einschub von Europakarten mit einer Breite von 160 mm

Lösungen zur Entwärmung von LEDs

Die kompakten Stiftkühlkörper sind mit ihrer besonderen Anordnung und hohen Anzahl der Stifte auf einen optimalen Luftdurchsatz ausgelegt

Steckverbinder für LED-Anwendungen in THT-Technik

Die Kabel können sowohl starr als auch flexibel sein, in einer Größe von AWG 24-20

Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage

Direkt im Profil integrierte, stranggepresste Gewindekanäle ermöglichen die Bauteilmontage

Steckverbinder für LED-Anwendungen

mit weißem Isolierkörper

Unterteilung für Kombinationsgehäuse

für 100 mm sowie 160 mm breite Leiterplatten

Tape and Reel-Verpackungen

für SMD-Steckverbinder

Produktkatalog-Schuber

Mit dem stabilen Schuber f.collect bietet Fischer Elektronik eine Möglichkeit zur übersichtlichen Aufbewahrung der unterschiedlichen Produktkataloge

Gehäusekatalog

Ein umfassendes Sortiment an Gehäusen und 19“ Technik präsentiert die Firma Fischer Elektronik aus Lüdenscheid in ihrem neuen Produktkatalog f.case

Steckverbinderkatalog

Fischer Elektronik hat in diesem über 220 Seiten starken Produktkatalog f.con den gesamten Bereich der Leiterkarten- und Bandkabelsteckverbinder (Raster 2,54 mm, 2,0 mm, 1,27 mm), Fassungen und D-Sub Steckverbinder zusammengefasst

Kühlkörperkatalog

Im neuen Produktkatalog f.cool wird auf ca. 330 Seiten das gesamte Spektrum an Kühlkonzepten für die Halbleiterentwärmung dargestellt

Erweiterung Aluminiumkleingehäuse für Europakarten

für eine Wand- und Deckenmontage oder ein Umfeld mit Vibrationsstörungen

SMD-Steckverbinder

in "Gurt und Spule"-Verpackung

Musterkoffer LED-Kühlkörper

zur Verifizierung des thermischen Managements

Präzisionsbuchsenleiste

für 0,5mm Stiftkontakte

Kleingehäuse

Optisch ansprechend

Runde Lamellenkühlkörper

für alle gängigen LED-Module und Größen

Hochleistungskühlkörper

Individuell gestaltbar

Steckverbinder

Kundenspezifische Ausführungen

Schalengehäuse

mit frei wählbaren Abmessungen

Hochleistungslüfteraggregate

für elektronische Bauteile

D-Sub-Steckverbinder

Erweitertes Programm und neue Montagearten

Entwärmung

rund um die Leiterkarte

Leitungsbrücken

für LED- und Standard-Leiterkarten

Gehäuse

für LED-Module

Schuber

Möglichkeit zur übersichtlichen Aufbewahrung der unterschiedlichen Produktkataloge

Gehäusekatalog

Varianten an Kombinations-, Wärmeableit-, Profi l-Montage-, Aluminiumklein- und Tubusgehäusen sowie Komponenten für 19“ Systeme, Designgehäuse

Steckverbinderkatalog

Leiterkarten- und Bandkabelsteckverbinder, Fassungen und D-Sub Steckverbinder, Standard- und Spezialausführungen, wie z.B. spezielle Polbilder, Stiftlängen, Position der Isolierkörper, etc.

Kühlkörperkatalog

Spektrum an Kühlkonzepten für die Halbleiterentwärmung, 500 verschiedene Strangprofi lkühlkörper, „Board-Level“ - und LED Kühlkörper, Lüfteraggregate vom Kleinstkühlkörperaggregat für Leiterplatten bis zu Großaggregaten

Hoch wärmeleitende Grafitfolien

Einsatztemperaturbereich von -40°C bis +500°C

Designgehäuse

aus Aluminium

Wärmeleitpaste

mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Buchsenleisten

mit 1-reihiger liegender Ausführung

Computerunterstützte Wärmesimulation

für elektronische Bauteile

Tape & Reel Verpackungen

für SMD Steckverbinder

Tubusgehäuse

für horizontale und vertikale Leiterplattenaufnahme

LED-Sternkühlkörper

Massiver Innendurchmesser

Buchsenleiste

mit hochtemperaturbeständigem Isolierkörper

Aluminiumkleingehäuse

für 160mm Europakarten

Buchsenleisten

in niedriger Bauhöhe

Universelle Tubusgehäuse

mit integrierten Führungsnuten

Musterbox

Steckverbinder für LED-Anwendungen

Kühlkörper

für LED Anwendungen

Aluminiumkleingehäuse

mit integrierten Dichtungen

Filtersteckverbinder-Adapter

Kapazität 1000pF

Gehäuse

mit einschiebbarem Deckblech

Aluminiumkleingehäuse

in 50, 80 und 100mm Länge

Kühlkörper

aus Aluminium mit Kupfer vereint

TR trifft Fischer Elektronik

D-Sub Filtersteckverbinder

in Ausführungen Stift und Buchse

Präzisionsbearbeitungen

für dekorative Applikationen

Tubusgehäuse

mit integrierten Führungsnuten für Leiterkarten

Stiftleisten

in Through-Hole-Reflow-Löttechnik

Aufsteckkühlkörper für Gehäuse

mit dünner Bodenplatte 0,5 Millimeter

Pulverbeschichtung und Laserbeschriftung

für Elektronikgehäuse

Flüssigkeitskühler

für Power Module

Schnellverschluss-D-Sub-Hauben

Sichere Verbindung mit D-Sub-Schnittstellen

Variable Gehäuseserie

für die Elektronik

Designgehäuse

Kundenspezifisch

Distanzbolzen

Hexagonal und elektrisch isolierend

Designgehäuse

Individuelle Farbgestaltung

Kombinationsgehäuseprofil

Design-Gehäuse