für das Waferhandling
erfüllen neueste Energiesparvorgaben
erkennt glänzende und schwarze Objekte
mit aktiver Leistungsfaktorkorrektur
mit LCD-Anzeige und integrierter M-Bus Schnittstelle
mit einer Detailerkennung von 1 µm
für Profilschienenführungen
Größe von 30 x 51 mm
für Verpackungsmaschinen
Verbindung mit sechs Schrauben herstellen
mit SSI-Schnittstelle
für Industriesteckverbinder
mit EtherCAT-Schnittstelle
Leichte Inbetriebnahme
Neue Möglichkeiten für das Engineering
Große Schnittstellenvielfalt
Magnetcodierte Sensoren
bietet 120 mNm Dauerdrehmoment
unterstützen Handkraft
für Kommunikationssystem
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