zum Anschluss von Leiterplatten
Innovative Laufbahntechnologie
mit Gehäuse
Korpus aus einem Stück gefertigt
liest auch schlecht gedruckte Barcodes
Intelligente Prozessautomatisierung
Diverse Bauformen und Größen
für kleine Füge- und Prüfkräfte
Luftförderrate von 10 l/min
für das Waferhandling
erfüllen neueste Energiesparvorgaben
erkennt glänzende und schwarze Objekte
mit aktiver Leistungsfaktorkorrektur
mit LCD-Anzeige und integrierter M-Bus Schnittstelle
mit einer Detailerkennung von 1 µm
für Profilschienenführungen
Größe von 30 x 51 mm
für Verpackungsmaschinen
Verbindung mit sechs Schrauben herstellen
mit SSI-Schnittstelle
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