Neues Druckverfahren für stabile Kleinteile.
Daten einfach und schnell messen, erfassen und analysieren
Transformatorlose 3-phasige USV, kompatibel mit VRLA- und Lithium-Batterien
Güter identifizieren anhand von Barcodes, Datamatrixcodes, Vollständigkeitskontrollen, Bauteilprüfung, Merkmalerkennung, genaue Lageerkennung oder Vermessung von Bauteilen, die kompakten kameragestützten VOS-Sensoren der Baureihe von Pepperl+Fuchs bieten eine breite Palette von kombinierbaren Software Tools, um optische Prüfungen auf eine Vielzahl von Anwendungsfällen automatisiert durchzuführen.
Temperaturkompensierte und kalibrierte Signale für Low-Power-Anwendungen
Verschleißarme Kunststoffkomponenten für hohe Lasten
Bahnfähige Wandler mit weitem Eingangsbereich
Für die Inspektion von Geometrie, Form und Oberflächen
Für vielseitige Industrieanwendungen durch Universaleingang von 85-264 VAC
Flexible Konnektivität mit hohen Datenraten bei wenig Stromverbrauch
Mit Freiluftkonvektionskühlung und 200% Peak-Leistung
Linux-basiertes Mobilfunk-Gateway für die Hutschiene
Medizinisch konfigurierbare Netzteile mit geringer Luftströmung
Mit neuen Hitzeschutzbehältern für Abschreckprozesse und IP67-Datenloggern
Neues Entriegelungssystem für Rundsteckverbinder
Vollständig gekapselte, wartungsfreie AC/DC-Module
Conec‘s intelligente Steckverbinder-Technologie
Realistische Verpackungsprototypen schnell erstellen
Kompatibel mit Smart-Modbus-Monitoring-Modulen
Für Tribo-Bauteile mit bis zu drei Metern Größe
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