Mobile und kollaborative Robotik als Team
Induktive Wirbelstrom Wegsensoren der Reihe eddyNCDT übernehmen die Spaltüberwachung beim Alu-Druckguss. Dank der präzisen Sensoren von Micro-Epsilon werden sowohl die Standzeit der Werkzeuge als auch die Produktqualität erhöht.
Als eine Ölmühle am Niederrhein die Hauptverteilung ihrer Niederspannung erneuert, sind die Anforderungen besonders hoch. Nachdem Korrosion der alten Anlage extrem zugesetzt hat, soll nun eine neue Anlage der widrigen Umgebungsluft besser widerstehen
Während die wirkende Greifkraft bei den bislang DGUV-zertifizierten SCHUNK Greifern auf 140 N pro Finger begrenzt war, stößt das Unternehmen mit dem Co-act EGL-C in einer neue Bauteilliga vor und öffnet das Potenzial der Mensch-Roboter-Kollaboration erstmals für Handlinggewichte jenseits der Kleinteilemontage. Damit hat der Kompetenzführer für Greifsysteme und Spanntechnik vor allem die automobilnahe Zulieferindustrie sowie die Automobilisten selbst im Blick, die intensiv an entsprechenden MRK-Szenarien arbeiten.
Digitizer und AWGs von Spectrum Instrumentation helfen bei der Entwicklung eines neuen Systems des Leibniz-Instituts, das Laserstrahl-Reflexionen einzelner Atome in 100 km Höhe selbst bei hellem Tageslicht erkennen kann
Plug and Play Lösung für IP67-Anwendungen
Mit TRIM-Funktion und bis zu 60 W Ausgangsleistung
Zuverlässige Infrarottemperaturmessung in rauer Umgebung
Mit standardmäßiger Lichtbogenerkennung
Einkanalsystem für die Temperatur- und Dehnungsmessungen in hoher Auflösung
Schutz von Encoder-Daten bei Stromausfällen
Neuordnung der Themen, noch stärkerer Fokus auf Transformation der Industrie
Bidirektionale, isolierte Wandler für Energiespeichersysteme
Für Glas und andere spiegelnde Oberflächen
Kompakter und leistungsfähiger Aufbau mit Kugelgewindetrieb und -umlaufführung
Hoher Wirkungsgrad und hohe Peakleistung für anspruchsvolle Anwendungen
Einsatz im 2- und 3-Phasen-Betrieb
Managed und unmanaged Switches mit verschiedenen Portzahlen
NanoWired gewinnt den HERMES AWARD 2019 für innovative Verbindungstechnologie für Elektronikteile.
Zeit sparen durch virtuelle Planung und Simulation
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